Özelleştirilmiş Sert Altın PCB Kartı FR4 Sert Çok Katmanlı PCB İmalatı
Temel bilgi
| Model numarası. | PCB-A14 |
| Taşıma paketi | Vakumlu paketleme |
| Sertifikasyon | UL,ISO9001&ISO14001,RoHS |
| Başvuru | Tüketici elektroniği |
| Minimum Alan/Satır | 0,075 mm/3 mil |
| Üretim kapasitesi | 50.000 m2/ay |
| GTİP Kodu | 853400900 |
| Menşei | Çin yapımı |
Ürün Açıklaması
FR4 PCB'ye Giriş
FR, "alev geciktirici" anlamına gelir. FR-4 (veya FR4), cam takviyeli epoksi laminat malzeme için NEMA sınıfı bir tanımlamadır; bu, onu elektronik bileşenler için ideal bir alt tabaka haline getiren, epoksi reçine bağlayıcılı dokuma fiberglas kumaştan oluşan kompozit bir malzemedir. baskılı devre kartı üzerinde.
FR4 PCB'nin Artıları ve Eksileri
FR-4 malzemesi, baskılı devre kartlarına fayda sağlayabilecek birçok harika özelliğinden dolayı çok popülerdir.Uygun fiyatlı ve işlenmesi kolay olmasının yanı sıra, çok yüksek dielektrik dayanıma sahip bir elektrik yalıtkanıdır.Ayrıca dayanıklı, neme, sıcaklığa dayanıklı ve hafiftir.
FR-4, çoğunlukla düşük maliyeti ve göreceli mekanik ve elektriksel stabilitesi nedeniyle popüler olan, yaygın olarak kullanılan bir malzemedir.Bu malzeme kapsamlı avantajlara sahip olmasına ve çeşitli kalınlık ve boyutlarda mevcut olmasına rağmen, her uygulama için, özellikle de RF ve mikrodalga tasarımları gibi yüksek frekanslı uygulamalar için en iyi seçim değildir.
Çift Taraflı PCB Yapısı
Çift taraflı PCB'ler muhtemelen en yaygın PCB türüdür.Kartın bir tarafında iletken katman bulunan tek katmanlı PCB'lerin aksine, Çift Taraflı PCB, kartın her iki tarafında da iletken bakır katmanla birlikte gelir.Kartın bir tarafındaki elektronik devreler, kartın içinden açılan delikler (vias) yardımıyla kartın diğer tarafına bağlanabilir.Yolları yukarıdan aşağıya geçme yeteneği, devre tasarımcısının devre tasarımındaki esnekliğini büyük ölçüde artırır ve devre yoğunluklarının büyük ölçüde artmasına olanak sağlar.
Çok Katmanlı PCB Yapısı
Çok katmanlı PCB'ler, çift taraflı kartlarda görülen üst ve alt katmanların ötesine ek katmanlar ekleyerek PCB tasarımlarının karmaşıklığını ve yoğunluğunu daha da artırır.Çok katmanlı PCB'ler çeşitli katmanların lamine edilmesiyle oluşturulur.Normalde çift taraflı devre kartları olan iç katmanlar, dış katmanlar için bakır folyonun arasında ve arasında yalıtım katmanları olacak şekilde bir araya getirilir.Panelin (vias) içinden açılan delikler, panelin farklı katmanlarıyla bağlantı kuracaktır.
ABIS'te reçine malzemesi nereden geliyor?
Çoğu, 2013'ten 2017'ye kadar satış hacmi açısından dünyanın ikinci büyük CCL üreticisi olan Shengyi Technology Co., Ltd.'den (SYTECH) geliyor. 2006'dan beri uzun vadeli işbirliği ilişkileri kurduk. FR4 reçine malzemesi (Model S1000-2, S1141, S1165, S1600) esas olarak tek ve çift taraflı baskılı devre kartlarının yanı sıra çok katmanlı kartların yapımında kullanılır.İşte referansınız için ayrıntılar geliyor.
FR-4 için: Sheng Yi, King Board, Nan Ya, Polycard, ITEQ, ISOLA
CEM-1 ve CEM 3 için: Sheng Yi, King Board
Yüksek Frekans İçin: Sheng Yi
UV Kürleme için: Tamura, Chang Xing ( * Mevcut renk : Yeşil) Tek Taraflı Lehim
Sıvı Fotoğraf İçin: Tao Yang, Resist (Islak Film)
Chuan Yu ( * Mevcut renkler : Beyaz, Hayal Edilebilen Lehim Sarısı, Mor, Kırmızı, Mavi, Yeşil, Siyah)
Teknik ve Yetenek
ABIS, CEM-1/CEM-3, PI, Yüksek Tg, Rogers, PTEF, Alu/Cu Taban vb. gibi sert PCB için özel malzemeler yapımında deneyimlidir. Aşağıda kısa bir genel bakış bilginize sunulmaktadır.
| Öğe | Üretim kapasitesi |
| Katman Sayısı | 1-20 katman |
| Malzeme | FR-4, CEM-1/CEM-3, PI, Yüksek Tg, Rogers, PTEF, Alu/Cu Tabanı, vb. |
| Tahta kalınlığı | 0,10 mm-8,00 mm |
| En büyük boy | 600mmX1200mm |
| Pano Anahat Toleransı | +0,10 mm |
| Kalınlık Toleransı(t≥0,8mm) | ±%8 |
| Kalınlık Toleransı (t<0,8 mm) | ±%10 |
| Yalıtım Katmanı Kalınlığı | 0,075 mm - 5,00 mm |
| Minimum Hat | 0,075 mm |
| Minimum Alan | 0,075 mm |
| Dış Katman Bakır Kalınlığı | 18um--350um |
| İç Katman Bakır Kalınlığı | 17um--175um |
| Delme Deliği (Mekanik) | 0,15 mm - 6,35 mm |
| Bitiş Deliği (Mekanik) | 0,10 mm-6,30 mm |
| Çap Toleransı (Mekanik) | 0,05 mm |
| Kayıt(Mekanik) | 0,075 mm |
| En Boy Oranı | 16:1 |
| Lehim Maskesi Tipi | LPI |
| SMT Mini.Lehim Maskesi Genişliği | 0,075 mm |
| Mini.Lehim Maskesi Açıklığı | 0,05 mm |
| Tapa Deliği Çapı | 0,25 mm - 0,60 mm |
| Empedans kontrolü Toleransı | ±%10 |
| Yüzey bitirme/işleme | HASL, ENIG, Kimya, Kalay, Flaş Altın, OSP, Altın Parmak |
PCB Üretim Süreci
Süreç, herhangi bir PCB tasarım yazılımı / CAD Aracı (Proteus, Eagle veya CAD) kullanılarak PCB Düzeninin tasarlanmasıyla başlar.
Geri kalan tüm adımlar Sert Baskılı Devre Kartının Üretim Sürecidir, Tek Taraflı PCB veya Çift Taraflı PCB veya Çok Katmanlı PCB ile aynıdır.
Q/T Teslim Süresi
| Kategori | En Hızlı Teslim Süresi | Normal Teslim Süresi |
| Çift taraflı | 24 saat | 120 saat |
| 4 Katman | 48 saat | 172 saat |
| 6 Katman | 72 saat | 192 saat |
| 8 Katman | 96 saat | 212 saat |
| 10 Katman | 120 saat | 268 saat |
| 12 Katman | 120 saat | 280 saat |
| 14 Katman | 144 saat | 292 saat |
| 16-20 Katman | Özel gereksinimlere bağlıdır | |
| 20 Katmanın Üstü | Özel gereksinimlere bağlıdır | |
ABIS'in FR4 PCBS'yi kontrol etme hamlesi
Delik Hazırlığı
Kalıntıları dikkatli bir şekilde çıkarma ve matkap makinesi parametrelerini ayarlama: Bakırla kaplamadan önce ABIS, kalıntıları, yüzey düzensizliklerini ve epoksi lekesini gidermek için işlenmiş bir FR4 PCB üzerindeki tüm deliklere büyük önem verir; temiz delikler, kaplamanın delik duvarlarına başarılı bir şekilde yapışmasını sağlar .ayrıca sürecin başlarında matkap makinesi parametreleri doğru şekilde ayarlanır.
Yüzey hazırlığı
Dikkatli çapak alma: Deneyimli teknoloji çalışanlarımız, kötü bir sonuçtan kaçınmanın tek yolunun, özel işlem ihtiyacını öngörmek ve sürecin dikkatli ve doğru bir şekilde yapıldığından emin olmak için uygun adımları atmak olduğunun önceden farkında olacaktır.
Termal Genleşme Oranları
Çeşitli malzemelerle çalışmaya alışkın olan ABIS, kombinasyonun uygun olduğundan emin olmak için analiz edebilecektir.daha sonra CTE'nin (termal genleşme katsayısı) uzun vadeli güvenilirliğini düşük CTE ile korursanız, iç katman ara bağlantılarını oluşturan bakırın tekrarlanan esnemesi nedeniyle kaplanmış açık deliklerin başarısız olma olasılığı o kadar az olur.
Ölçeklendirme
ABIS kontrol devrelerinin ölçeği, bu kaybın önceden tahmin edilmesiyle bilinen yüzdelerle büyütülür, böylece katmanlar, laminasyon döngüsü tamamlandıktan sonra tasarlandığı gibi boyutlarına geri döner.ayrıca, laminat üreticisinin temel ölçeklendirme önerilerini şirket içi istatistiksel süreç kontrol verileriyle birlikte kullanarak, söz konusu üretim ortamında zaman içinde tutarlı olacak ölçek faktörlerini dahil edin.
İşleme
PCB'nizi oluşturma zamanı geldiğinde, ABIS seçtiğiniz kişinin onu ilk denemede doğru şekilde üretecek doğru donanıma ve deneyime sahip olduğundan emin olun.
Kalite kontrol
BIS alüminyum PCB sorununu çözüyor mu?
Hammaddeler sıkı bir şekilde kontrol edilmektedir:Gelen malzemenin geçiş oranı %99,9'un üzerinde.Toplu reddetme oranlarının sayısı %0,01'in altındadır.
Bakır Dağlama Kontrollü:Alüminyum PCB'lerde kullanılan bakır folyo nispeten daha kalındır.Ancak bakır folyo 3 oz'un üzerindeyse, aşındırma işlemi genişlik telafisi gerektirir.Almanya'dan ithal edilen yüksek hassasiyetli ekipmanlarla kontrol edebildiğimiz minimum genişlik/alan 0,01 mm'ye ulaşıyor.İz genişliği telafisi, aşındırma sonrasında iz genişliğinin tolerans dışına çıkmasını önlemek için doğru bir şekilde tasarlanacaktır.
Yüksek Kaliteli Lehim Maskesi Baskısı:Hepimizin bildiği gibi alüminyum PCB üzerine bakır kalınlığından dolayı lehim maskesi baskısında zorluk yaşanmaktadır.Bunun nedeni, eser bakırın çok kalın olması halinde, kazınmış görüntünün iz yüzeyi ile taban levhası arasında büyük bir fark oluşturacağı ve lehim maskesi baskısının zor olacağıdır.Bir kerelik lehim maskesi baskısından iki kerelik lehim maskesi baskısına kadar tüm süreçte en yüksek lehim maskesi yağı standartlarında ısrar ediyoruz.
Mekanik İmalat:Mekanik üretim sürecinden kaynaklanan elektrik mukavemetinin azalmasını önlemek için, mekanik delme, kalıplama ve v-çizgileme vb. işlemleri içerir. Bu nedenle, düşük hacimli ürünlerin imalatında, elektrikli frezeleme ve profesyonel frezeleme takımının kullanılmasına öncelik veriyoruz.Ayrıca delme parametrelerinin ayarlanmasına ve çapak oluşumunun önlenmesine de çok dikkat ediyoruz.
Sertifika
SSS
12 saat içinde kontrol edildi.Mühendisin sorusu ve çalışma dosyası kontrol edildikten sonra üretime başlayacağız.
ISO9001, ISO14001,UL ABD ve ABD Kanada,IFA16949, SGS, RoHS raporu.
Kalite Güvence Prosedürlerimiz aşağıdaki gibidir:
a)Görsel Muayene
b),Uçan prob, fikstür aracı
c), Empedans kontrolü
d), Lehim yeteneği tespiti
e), Dijital metalo graghic mikroskop
f),AOI (Otomatik Optik İnceleme)
Hayır yapamayızkabul etmekresim dosyalarınız yoksaGerberDosyayı kopyalamak için bize örnek gönderebilir misiniz?
PCB&PCBA Kopyalama Süreci:
Zamanında teslimat oranı %95'in üzerindedir
a), çift taraflı prototip PCB için 24 saat hızlı dönüş
b), 4-8 katmanlı prototip PCB için 48 saat
c), teklif için 1 saat
d), mühendis sorusu/Şikayet geri bildirimi için 2 saat
e), teknik destek/sipariş hizmeti/üretim işlemleri için 7-24 saat
ABIS'in PCB veya PCBA için MOQ gereksinimi yoktur.
Her yıl sergilere katılıyoruz, en sonuncusuExpo Elektronika&ElectronTechExpo, Rusya'da Nisan 2023 tarihli. Ziyaretinizi sabırsızlıkla bekliyorum.
ABIS %100 görsel ve AOl denetiminin yanı sıra elektrik testi, yüksek voltaj testi, empedans kontrol testi, mikro kesitleme, termal şok testi, lehim testi, güvenilirlik testi, yalıtım direnci testi, iyonik temizlik testi ve PCBA İşlevsel testi gerçekleştirir.
a),1 Saatlik teklif
b),2 saatlik şikayet geri bildirimi
c),7*24 saat teknik destek
d),7*24 sipariş hizmeti
e),7*24 saat teslimat
f),7*24 üretim çalışması
| Sıcak satış ürünlerinin üretim kapasitesi | |
| Çift Taraflı/Çok Katmanlı PCB Atölyesi | Alüminyum PCB Atölyesi |
| Teknik Yetenek | Teknik Yetenek |
| Hammaddeler: CEM-1, CEM-3, FR-4(Yüksek TG), Rogers, TELFON | Hammaddeler: Alüminyum taban, Bakır taban |
| Katman: 1 katmandan 20 Katmana kadar | Katman: 1 katman ve 2 Katman |
| Min.çizgi genişliği/boşluğu: 3mil/3mil(0,075mm/0,075mm) | Min.çizgi genişliği/boşluğu: 4mil/4mil(0,1mm/0,1mm) |
| Min.Delik boyutu: 0,1 mm (delme deliği) | Min.Delik boyutu: 12mil(0,3mm) |
| Maks.Tahta boyutu: 1200mm * 600mm | Maks. Pano boyutu: 1200 mm * 560 mm (47 inç * 22 inç) |
| Bitmiş tahta kalınlığı: 0,2 mm - 6,0 mm | Bitmiş tahta kalınlığı: 0,3 ~ 5 mm |
| Bakır folyo kalınlığı: 18um~280um(0.5oz~8oz) | Bakır folyo kalınlığı: 35um~210um(1oz~6oz) |
| NPTH Delik Toleransı: +/-0,075 mm, PTH delik Toleransı: +/-0,05 mm | Delik konumu toleransı: +/-0,05 mm |
| Anahat Toleransı: +/-0,13 mm | Yönlendirme anahat toleransı: +/ 0,15 mm;anahat toleransını delme:+/ 0,1 mm |
| Yüzey kaplaması: Kurşunsuz HASL, daldırma altın (ENIG), daldırma gümüş, OSP, altın kaplama, altın parmak, Karbon MÜREKKEP. | Yüzey kaplaması: Kurşunsuz HASL, daldırma altın (ENIG), daldırma gümüş, OSP vb. |
| Empedans kontrol toleransı: +/-%10 | Kalan kalınlık toleransı: +/-0,1 mm |
| Üretim kapasitesi: 50.000 m2/ay | MC PCB Üretim Kapasitesi: 10.000 m2/ay |
