3,2 mm levha kalınlığı ve Sayaç Lavabo Deliği ile 6 kat Sert Altın PCB Kartı
Temel bilgi
| Model numarası. | PCB-A37 |
| Taşıma paketi | Vakumlu paketleme |
| Sertifikasyon | UL,ISO9001&ISO14001,RoHS |
| Başvuru | Tüketici elektroniği |
| Minimum Alan/Satır | 0,075 mm/3 mil |
| Üretim kapasitesi | 50.000 m2/ay |
| GTİP Kodu | 853400900 |
| Menşei | Çin yapımı |
Ürün Açıklaması
HDI PCB'ye Giriş
HDI PCB, geleneksel bir PCB'ye göre birim alan başına daha yüksek kablolama yoğunluğuna sahip bir baskılı devre kartı olarak tanımlanır.Geleneksel PCB teknolojisinde kullanılanlardan çok daha ince çizgilere ve boşluklara, daha küçük kanallara ve yakalama pedlerine ve daha yüksek bağlantı pedi yoğunluğuna sahiptirler.HDI PCB'ler, daha yüksek yoğunlukta yönlendirme için mikro geçişler, gömülü geçişler ve yalıtım malzemeleri ve iletken kablolama ile sıralı laminasyon yoluyla yapılır.
Uygulamalar
HDI PCB, cihazın elektriksel performansını artırmanın yanı sıra boyutu ve ağırlığı azaltmak için kullanılır.HDI PCB, yüksek katman sayısına ve pahalı standart laminat veya sıralı lamine kartlara en iyi alternatiftir.HDI, özelliklerin ve hatların bağlantı yapmadan üstlerinde veya altlarında tasarlanmasına izin vererek PCB alanından tasarruf etmenize yardımcı olan kör ve gömülü geçişler içerir.Günümüzün ince aralıklı BGA ve flip-chip bileşeni ayak izlerinin çoğu, BGA pedleri arasında izlerin çalıştırılmasına izin vermez.Kör ve gömülü yollar yalnızca o alanda bağlantı gerektiren katmanları birbirine bağlayacaktır.
Teknik ve Yetenek
| ÖĞE | KABİLİYET | ÖĞE | KABİLİYET |
| Katmanlar | 1-20L | Daha Kalın Bakır | 1-6oz |
| Ürün Tipi | HF (Yüksek frekans) ve (Radyo Frekansı) kartı, Emedance kontrollü kart, HDIboard, BGA ve İnce Pitch kartı | Lehim maskesi | Nanya ve Taiyo;LRI ve Matt Kırmızı.yeşil, sarı, beyaz, mavi, siyah |
| Temel malzeme | FR4(Shengyi Çin,ITEQ, KB A+,HZ),HITG,FrO6,Rogers,Taconic,Argon,Nalco lsola ve benzeri | Bitmiş Yüzey | Geleneksel HASL,Kurşunsuz HASL,FlashGold,ENIG (Immersion Gold) OSP (Entek),Immersion TiN,Immersion Silver,Sert Altın |
| Seçici Yüzey işleme | ENIG(daldırma Altın) + OSP ,ENIG(daldırma Altın) + Altın Parmak, Flaş Altın Parmak, immersionSlive + Altın Parmak, Daldırma Teneke + Altın Parmak | ||
| Teknik özellik | Minimum çizgi genişliği/boşluğu: 3,5/4 mil (lazer matkap) Minimum delik boyutu: 0,15 mm (mekanik matkap/4 frezeli lazer matkap) Minimum Halka Şeklinde Halka: 4mil Maksimum Bakır kalınlığı: 6Oz Maksimum Üretim boyutu: 600x1200mm Kart Kalınlığı: D/S: 0,2-70mm, Çok Katmanlı: 0,40-7,Omm Min Lehim Maskesi Köprüsü: ≥0,08mm En boy oranı: 15:1 Vias'ı takma yeteneği: 0,2-0,8 mm | ||
| Hata payı | Kaplama delikleri Tolerans: ±0,08 mm(min±0,05) Kaplamasız delik toleransı: ±0,05 dk (min+O/-005 mm veya +0,05/Omm) Anahat Toleransı: ±0,15 dak (min ± 0,10 mm) Fonksiyonel test: Yalıtım direnci: 50 ohm (normallik) Soyulma mukavemeti: 14N/mm Termal Stres testi: 265C.20 saniye Lehim maskesi sertliği: 6H E-test voltajı: 50ov±15/-0V 3os Çözgü ve Büküm: %0,7(yarı iletken test panosu %0,3) | ||
Özellikler-Ürünlerimizin Avantajı
PCB servis alanında 15 yılı aşkın deneyim üreticisi
Büyük ölçekli üretim, satın alma maliyetinizin daha düşük olmasını sağlar.
Gelişmiş üretim hattı istikrarlı kaliteyi ve uzun ömrü garanti eder
Tüm özelleştirilmiş PCB ürünleri için %100 test
Tek elden Hizmet, bileşenlerin satın alınmasına yardımcı olabiliriz
Q/T Teslim Süresi
| Kategori | En Hızlı Teslim Süresi | Normal Teslim Süresi |
| Çift taraflı | 24 saat | 120 saat |
| 4 Katman | 48 saat | 172 saat |
| 6 Katman | 72 saat | 192 saat |
| 8 Katman | 96 saat | 212 saat |
| 10 Katman | 120 saat | 268 saat |
| 12 Katman | 120 saat | 280 saat |
| 14 Katman | 144 saat | 292 saat |
| 16-20 Katman | Özel gereksinimlere bağlıdır | |
| 20 Katmanın Üstü | Özel gereksinimlere bağlıdır | |
ABIS'in FR4 PCBS'yi kontrol etme hamlesi
Delik Hazırlığı
Kalıntıları dikkatli bir şekilde çıkarma ve matkap makinesi parametrelerini ayarlama: Bakırla kaplamadan önce ABIS, kalıntıları, yüzey düzensizliklerini ve epoksi lekesini gidermek için işlenmiş bir FR4 PCB üzerindeki tüm deliklere büyük önem verir; temiz delikler, kaplamanın delik duvarlarına başarılı bir şekilde yapışmasını sağlar .ayrıca sürecin başlarında matkap makinesi parametreleri doğru şekilde ayarlanır.
Yüzey hazırlığı
Dikkatli çapak alma: Deneyimli teknoloji çalışanlarımız, kötü bir sonuçtan kaçınmanın tek yolunun, özel işlem ihtiyacını öngörmek ve sürecin dikkatli ve doğru bir şekilde yapıldığından emin olmak için uygun adımları atmak olduğunun önceden farkında olacaktır.
Termal Genleşme Oranları
Çeşitli malzemelerle çalışmaya alışkın olan ABIS, kombinasyonun uygun olduğundan emin olmak için analiz edebilecektir.daha sonra CTE'nin (termal genleşme katsayısı) uzun vadeli güvenilirliğini düşük CTE ile korursanız, iç katman ara bağlantılarını oluşturan bakırın tekrarlanan esnemesi nedeniyle kaplanmış açık deliklerin başarısız olma olasılığı o kadar az olur.
Ölçeklendirme
ABIS kontrol devrelerinin ölçeği, bu kaybın önceden tahmin edilmesiyle bilinen yüzdelerle büyütülür, böylece katmanlar, laminasyon döngüsü tamamlandıktan sonra tasarlandığı gibi boyutlarına geri döner.ayrıca, laminat üreticisinin temel ölçeklendirme önerilerini şirket içi istatistiksel süreç kontrol verileriyle birlikte kullanarak, söz konusu üretim ortamında zaman içinde tutarlı olacak ölçek faktörlerini dahil edin.
İşleme
PCB'nizi oluşturma zamanı geldiğinde, ABIS seçtiğiniz kişinin onu üretmek için doğru ekipmana ve deneyime sahip olduğundan emin olun.
ABIS Kalite Misyonu
Gelen malzemenin geçiş oranı %99,9'un üzerinde, toplu reddetme oranları ise %0,01'in altındadır.
ABIS sertifikalı tesisler, üretimden önce tüm olası sorunları ortadan kaldırmak için tüm önemli süreçleri kontrol eder.
ABIS, gelen veriler üzerinde kapsamlı DFM analizi gerçekleştirmek için gelişmiş yazılımlardan yararlanır ve üretim süreci boyunca gelişmiş kalite kontrol sistemlerini kullanır.
ABIS, elektrik testi, yüksek voltaj testi, empedans kontrol testi, mikro kesitleme, termal şok testi, lehim testi, güvenilirlik testi, yalıtım direnci testi ve iyonik temizlik testinin yanı sıra %100 görsel ve AOI denetimi de gerçekleştirir.
Sertifika
SSS
Çoğu, 2013'ten 2017'ye kadar satış hacmi açısından dünyanın ikinci büyük CCL üreticisi olan Shengyi Technology Co., Ltd.'den (SYTECH) geliyor. 2006'dan beri uzun vadeli işbirliği ilişkileri kurduk. FR4 reçine malzemesi (Model S1000-2, S1141, S1165, S1600) esas olarak tek ve çift taraflı baskılı devre kartlarının yanı sıra çok katmanlı kartların yapımında kullanılır.İşte referansınız için ayrıntılar geliyor.
FR-4 için: Sheng Yi, King Board, Nan Ya, Polycard, ITEQ, ISOLA
CEM-1 ve CEM 3 için: Sheng Yi, King Board
Yüksek Frekans İçin: Sheng Yi
UV Kürleme için: Tamura, Chang Xing ( * Mevcut renk : Yeşil) Tek Taraflı Lehim
Sıvı Fotoğraf İçin: Tao Yang, Resist (Islak Film)
Chuan Yu ( * Mevcut renkler : Beyaz, Hayal Edilebilen Lehim Sarısı, Mor, Kırmızı, Mavi, Yeşil, Siyah)
),1 Saatlik teklif
b),2 saatlik şikayet geri bildirimi
c),7*24 saat teknik destek
d),7*24 sipariş hizmeti
e),7*24 saat teslimat
f),7*24 üretim çalışması
Hayır, resim dosyalarını kabul edemiyoruz, Gerber dosyanız yoksa kopyalamak için bize örnek gönderebilir misiniz?
PCB&PCBA Kopyalama Süreci:
Kalite Güvence Prosedürlerimiz aşağıdaki gibidir:
a)Görsel Muayene
b),Uçan prob, fikstür aracı
c), Empedans kontrolü
d), Lehim yeteneği tespiti
e), Dijital metalo graghic mikroskop
f),AOI (Otomatik Optik İnceleme)
Zamanında teslimat oranı %95'in üzerindedir
a), çift taraflı prototip PCB için 24 saat hızlı dönüş
b),4-8 katmanlı prototip PCB için 48 saat
c), tırnak için 1 saat
d),Mühendis sorusu/Şikayet geri bildirimi için 2 saat
e),Teknik destek/sipariş hizmeti/üretim işlemleri için 7-24 saat
ABIS'in PCB veya PCBA için MOQ gereksinimi yoktur.
ABIS %100 görsel ve AOl denetiminin yanı sıra elektrik testi, yüksek voltaj testi, empedans kontrol testi, mikro kesitleme, termal şok testi, lehim testi, güvenilirlik testi, yalıtım direnci testi, iyonik temizlik testi ve PCBA İşlevsel testi gerçekleştirir.
ABIS'in Ana Sektörleri: Endüstriyel Kontrol, Telekomünikasyon, Otomotiv Ürünleri ve Medikal.ABIS'in Ana Pazarı: %90 Uluslararası Pazar (%40-%50 ABD, %35 Avrupa, %5 Rusya ve %5-%10 Doğu Asya) ve %10 İç Pazar.
| Sıcak satış ürünlerinin üretim kapasitesi | |
| Çift Taraflı/Çok Katmanlı PCB Atölyesi | Alüminyum PCB Atölyesi |
| Teknik Yetenek | Teknik Yetenek |
| Hammaddeler: CEM-1, CEM-3, FR-4(Yüksek TG), Rogers, TELFON | Hammaddeler: Alüminyum taban, Bakır taban |
| Katman: 1 katmandan 20 Katmana kadar | Katman: 1 katman ve 2 Katman |
| Min.çizgi genişliği/boşluğu: 3mil/3mil(0,075mm/0,075mm) | Min.çizgi genişliği/boşluğu: 4mil/4mil(0,1mm/0,1mm) |
| Min.Delik boyutu: 0,1 mm (delme deliği) | Min.Delik boyutu: 12mil(0,3mm) |
| Maks.Tahta boyutu: 1200mm * 600mm | Maks. Pano boyutu: 1200 mm * 560 mm (47 inç * 22 inç) |
| Bitmiş tahta kalınlığı: 0,2 mm - 6,0 mm | Bitmiş tahta kalınlığı: 0,3 ~ 5 mm |
| Bakır folyo kalınlığı: 18um~280um(0.5oz~8oz) | Bakır folyo kalınlığı: 35um~210um(1oz~6oz) |
| NPTH Delik Toleransı: +/-0,075 mm, PTH delik Toleransı: +/-0,05 mm | Delik konumu toleransı: +/-0,05 mm |
| Anahat Toleransı: +/-0,13 mm | Yönlendirme anahat toleransı: +/ 0,15 mm;anahat toleransını delme:+/ 0,1 mm |
| Yüzey kaplaması: Kurşunsuz HASL, daldırma altın (ENIG), daldırma gümüş, OSP, altın kaplama, altın parmak, Karbon MÜREKKEP. | Yüzey kaplaması: Kurşunsuz HASL, daldırma altın (ENIG), daldırma gümüş, OSP vb. |
| Empedans kontrol toleransı: +/-%10 | Kalan kalınlık toleransı: +/-0,1 mm |
| Üretim kapasitesi: 50.000 m2/ay | MC PCB Üretim Kapasitesi: 10.000 m2/ay |
