PCB (Baskılı Devre Kartı) endüstrisi ileri teknoloji, yenilik ve hassas mühendislik alanıdır.Ancak aynı zamanda şifreli kısaltmalar ve kısaltmalarla dolu kendine özgü bir dille birlikte gelir.Bu PCB endüstrisi kısaltmalarını anlamak, mühendislerden tasarımcılara, üreticilerden tedarikçilere kadar bu alanda çalışan herkes için çok önemlidir.Bu kapsamlı kılavuzda, PCB endüstrisinde yaygın olarak kullanılan 60 temel kısaltmanın kodunu çözerek, harflerin ardındaki anlamlara ışık tutacağız.
**1.PCB – Baskılı Devre Kartı**:
Bileşenlerin montajı ve bağlanması için bir platform sağlayan elektronik cihazların temeli.
**2.SMT – Yüzeye Montaj Teknolojisi**:
Elektronik bileşenleri doğrudan PCB yüzeyine bağlama yöntemi.
**3.DFM – Üretilebilirlik için Tasarım**:
Üretim kolaylığı göz önünde bulundurularak PCB'lerin tasarlanması için yönergeler.
**4.DFT – Test Edilebilirlik için Tasarım**:
Etkin test ve arıza tespiti için tasarım ilkeleri.
**5.EDA – Elektronik Tasarım Otomasyonu**:
Elektronik devre tasarımı ve PCB düzeni için yazılım araçları.
**6.BOM – Malzeme Listesi**:
PCB montajı için gerekli bileşenlerin ve malzemelerin kapsamlı bir listesi.
**7.SMD – Yüzeye Montaj Cihazı**:
Düz uçlu veya pedli, SMT montajı için tasarlanmış bileşenler.
**8.PWB – Baskılı Kablolama Kartı**:
Tipik olarak daha basit kartlar için bazen PCB ile birbirinin yerine kullanılan bir terim.
**9.FPC – Esnek Baskılı Devre**:
Düzlemsel olmayan yüzeylere bükülmek ve uyum sağlamak için esnek malzemelerden yapılmış PCB'ler.
**10.Sert Esnek PCB**:
Sert ve esnek elemanları tek bir kartta birleştiren PCB'ler.
**11.PTH – Açık Delikten Kaplama**:
Açık delikli bileşen lehimleme için iletken kaplamalı PCB'lerdeki delikler.
**12.NC – Sayısal Kontrol**:
Hassas PCB üretimi için bilgisayar kontrollü üretim.
**13.CAM – Bilgisayar Destekli Üretim**:
PCB üretimi için üretim verileri oluşturmaya yönelik yazılım araçları.
**14.EMI – Elektromanyetik Girişim**:
Elektronik cihazları bozabilecek istenmeyen elektromanyetik radyasyon.
**15.NRE – Tekrarlanmayan Mühendislik**:
Kurulum ücretleri dahil, özel PCB tasarımı geliştirmenin tek seferlik maliyetleri.
**16.UL – Underwriters Laboratuvarları**:
PCB'lerin belirli güvenlik ve performans standartlarını karşıladığını onaylar.
**17.RoHS – Tehlikeli Maddelerin Kısıtlanması**:
PCB'lerde tehlikeli maddelerin kullanımını düzenleyen bir direktif.
**18.IPC – Elektronik Devreleri Birbirine Bağlama ve Paketleme Enstitüsü**:
PCB tasarımı ve üretimi için endüstri standartlarını oluşturur.
**19.AOI – Otomatik Optik İnceleme**:
PCB'leri kusurlara karşı incelemek için kameraları kullanan kalite kontrolü.
**20.BGA – Bilyalı Izgara Dizisi**:
Yüksek yoğunluklu bağlantılar için alt tarafta lehim topları bulunan SMD paketi.
**21.CTE – Termal Genleşme Katsayısı**:
Malzemelerin sıcaklık değişimleriyle nasıl genleştiğinin veya büzüştüğünün bir ölçüsü.
**22.OSP – Organik Lehimlenebilirlik Koruyucusu**:
Açıktaki bakır izlerini korumak için uygulanan ince bir organik katman.
**23.DRC – Tasarım Kuralı Kontrolü**:
PCB tasarımının üretim gereksinimlerini karşıladığından emin olmak için otomatik kontroller.
**24.VIA – Dikey Ara Bağlantı Erişimi**:
Çok katmanlı bir PCB'nin farklı katmanlarını bağlamak için kullanılan delikler.
**25.DIP – İkili Hat İçi Paket**:
İki paralel sıra kabloya sahip açık delik bileşeni.
**26.DDR – Çift Veri Hızı**:
Saat sinyalinin hem yükselen hem de düşen kenarlarına ilişkin verileri aktaran bellek teknolojisi.
**27.CAD – Bilgisayar Destekli Tasarım**:
PCB tasarımı ve düzeni için yazılım araçları.
**28.LED – Işık Yayan Diyot**:
İçinden elektrik akımı geçtiğinde ışık yayan yarı iletken bir cihaz.
**29.MCU – Mikrodenetleyici Ünitesi**:
İşlemci, bellek ve çevre birimleri içeren kompakt bir entegre devre.
**30.ESD – Elektrostatik Deşarj**:
Farklı yüklere sahip iki nesne arasında ani elektrik akışı.
**31.KKD – Kişisel Koruyucu Ekipman**:
PCB imalat işçileri tarafından giyilen eldivenler, gözlükler ve elbiseler gibi güvenlik ekipmanları.
**32.QA – Kalite Güvencesi**:
Ürün kalitesini sağlamaya yönelik prosedürler ve uygulamalar.
**33.CAD/CAM – Bilgisayar Destekli Tasarım/Bilgisayar Destekli Üretim**:
Tasarım ve üretim süreçlerinin entegrasyonu.
**34.LGA – Arazi Izgara Dizisi**:
Bir dizi ped içeren ancak kablo içermeyen bir paket.
**35.SMTA – Yüzeye Montaj Teknolojisi Derneği**:
SMT bilgisini geliştirmeye adanmış bir organizasyon.
**36.HASL – Sıcak Hava Lehim Tesviyesi**:
PCB yüzeylerine lehim kaplaması uygulama işlemi.
**37.ESL – Eşdeğer Seri Endüktans**:
Bir kapasitördeki endüktansı temsil eden bir parametre.
**38.ESR – Eşdeğer Seri Direnç**:
Bir kapasitördeki dirençli kayıpları temsil eden bir parametre.
**39.THT – Delikten Geçme Teknolojisi**:
PCB'deki deliklerden geçen kablolarla bileşenleri monte etme yöntemi.
**40.OSP – Hizmet Dışı Dönem**:
Bir PCB'nin veya cihazın çalışmadığı süre.
**41.RF – Radyo Frekansı**:
Yüksek frekanslarda çalışan sinyaller veya bileşenler.
**42.DSP – Dijital Sinyal İşlemcisi**:
Dijital sinyal işleme görevleri için tasarlanmış özel bir mikroişlemci.
**43.CAD – Bileşen Bağlantı Cihazı**:
SMT bileşenlerini PCB'lere yerleştirmek için kullanılan bir makine.
**44.QFP – Dörtlü Daire Paketi**:
Dört düz tarafı ve her iki tarafında uçları olan bir SMD paketi.
**45.NFC – Yakın Alan İletişimi**:
Kısa mesafeli kablosuz iletişim teknolojisi.
**46.RFQ – Fiyat Teklifi Talebi**:
Bir PCB üreticisinden fiyat ve şartları talep eden bir belge.
**47.EDA – Elektronik Tasarım Otomasyonu**:
Bazen PCB tasarım yazılımının tamamını ifade etmek için kullanılan bir terim.
**48.CEM – Sözleşmeli Elektronik Üreticisi**:
PCB montajı ve imalat hizmetlerinde uzmanlaşmış bir şirket.
**49.EMI/RFI – Elektromanyetik Girişim/Radyo Frekansı Girişimi**:
Elektronik cihazları ve iletişimi bozabilecek istenmeyen elektromanyetik radyasyon.
**50.RMA – Ürün İade Yetkisi**:
Arızalı PCB bileşenlerini iade etme ve değiştirme süreci.
**51.UV – Ultraviyole**:
PCB kürleme ve PCB lehim maskesi işlemede kullanılan bir radyasyon türüdür.
**52.KKD – Proses Parametre Mühendisi**:
PCB üretim süreçlerini optimize eden bir uzman.
**53.TDR – Zaman Alanı Reflektometrisi**:
PCB'lerdeki iletim hattı özelliklerini ölçmek için bir teşhis aracı.
**54.ESR – Elektrostatik Direnç**:
Bir malzemenin statik elektriği dağıtma yeteneğinin ölçüsü.
**55.HASL – Yatay Hava Lehim Tesviyesi**:
PCB yüzeylerine lehim kaplaması uygulamak için bir yöntem.
**56.IPC-A-610**:
PCB düzeneği kabul edilebilirlik kriterleri için bir endüstri standardı.
**57.BOM – Malzemelerin Yapısı**:
PCB montajı için gerekli malzeme ve bileşenlerin listesi.
**58.RFQ – Teklif Talebi**:
PCB tedarikçilerinden fiyat teklifi talep eden resmi bir belge.
**59.HAL – Sıcak Hava Seviyeleme**:
PCB'lerdeki bakır yüzeylerin lehimlenebilirliğini artıran bir işlem.
**60.ROI – Yatırım Getirisi**:
PCB üretim süreçlerinin karlılığının bir ölçüsü.
Artık PCB endüstrisindeki bu 60 temel kısaltmanın arkasındaki kodu çözdüğünüze göre, bu karmaşık alanda gezinmek için daha donanımlısınız.İster deneyimli bir profesyonel olun ister PCB tasarımı ve üretimi yolculuğunuza yeni başlıyor olun, bu kısaltmaları anlamak Baskılı Devre Kartları dünyasında etkili iletişim ve başarının anahtarıdır.Bu kısaltmalar inovasyonun dilidir
Gönderim zamanı: Eylül-20-2023
