Montaj yöntemine göre elektronik bileşenler, delikli bileşenlere ve yüzeye montaj bileşenlerine (SMC) ayrılabilir..Ancak endüstri içinde,Yüzeye Montaj Cihazları (SMD'ler) bunu tanımlamak için daha çok kullanılır yüzeybileşen hangileri Baskılı devre kartının (PCB) yüzeyine doğrudan monte edilen elektroniklerde kullanılır.SMD'ler, her biri belirli amaçlar, alan kısıtlamaları ve üretim gereksinimleri için tasarlanmış çeşitli ambalajlama tarzlarına sahiptir.İşte bazı yaygın SMD paketleme türleri:
1. SMD Çip (Dikdörtgen) Paketleri:
SOIC (Küçük Ana Hatlı Entegre Devre): Entegre devrelere uygun, iki tarafında martı kanadı uçları bulunan dikdörtgen bir paket.
SSOP (Küçük Anahat Paketini Küçült): SOIC'e benzer ancak daha küçük gövde boyutuna ve daha ince aralığa sahiptir.
TSSOP (İnce Büzülmeli Küçük Anahat Paketi): SSOP'un daha ince bir versiyonu.
QFP (Dörtlü Düz Paket): Dört tarafında da kablo bulunan kare veya dikdörtgen bir paket.Düşük profilli (LQFP) veya çok ince aralıklı (VQFP) olabilir.
LGA (Kara Izgara Dizisi): Potansiyel müşteri yok;bunun yerine temas pedleri alt yüzeyde bir ızgara şeklinde düzenlenmiştir.
2. SMD Çip (Kare) Paketleri:
CSP (Çip Ölçeği Paketi): Doğrudan bileşenin kenarlarında bulunan lehim topları ile son derece kompakt.Gerçek çipin boyutuna yakın olacak şekilde tasarlanmıştır.
BGA (Ball Grid Array): Paketin altında bir ızgara halinde düzenlenmiş lehim topları, mükemmel termal ve elektriksel performans sağlar.
FBGA (İnce Adımlı BGA): BGA'ya benzer ancak daha yüksek bileşen yoğunluğu için daha ince bir adıma sahiptir.
3. SMD Diyot ve Transistör Paketleri:
SOT (Küçük Ana Hat Transistörü): Diyotlar, transistörler ve diğer küçük ayrı bileşenler için küçük paket.
SOD (Küçük Anahat Diyotu): SOT'a benzer ancak özellikle diyotlar için.
DO (Diyot Anahattı): Diyotlar ve diğer küçük bileşenler için çeşitli küçük paketler.
4.SMD Kondansatör ve Direnç Paketleri:
0201, 0402, 0603, 0805, vb.: Bileşenin boyutlarını milimetrenin onda biri cinsinden ifade eden sayısal kodlardır.Örneğin, 0603, 0,06 x 0,03 inç (1,6 x 0,8 mm) ölçülerindeki bir bileşeni belirtir.
5. Diğer SMD Paketleri:
PLCC (Plastik Kurşunlu Çip Taşıyıcı): IC'ler ve diğer bileşenler için uygun, dört tarafında da kablo bulunan kare veya dikdörtgen paket.
TO252, TO263, vb.: Bunlar, yüzeye montaj için düz tabanlı, TO-220, TO-263 gibi geleneksel delikli bileşen paketlerinin SMD versiyonlarıdır.
Bu paket türlerinin her birinin boyut, montaj kolaylığı, termal performans, elektriksel özellikler ve maliyet açısından avantaj ve dezavantajları bulunmaktadır.SMD paketinin seçimi, bileşenin işlevi, mevcut kart alanı, üretim yetenekleri ve termal gereksinimler gibi faktörlere bağlıdır.
Gönderim zamanı: Ağu-24-2023
