4 Katmanlı 2.0mm kalınlık ve 1oz Bakır Yeşil Maske Baskılı Devre Montaj Kartı
Üretim bilgisi
| Model numarası. | PCB-A41 |
| Taşıma paketi | Vakumlu paketleme |
| Sertifikasyon | UL,ISO9001&ISO14001,RoHS |
| Tanımlar | IPC Sınıf2 |
| Minimum Alan/Satır | 0,075 mm/3 mil |
| Menşei | Çin yapımı |
| Üretim kapasitesi | 720.000 M2/Yıl |
| Başvuru | Tüketici Elektroniği |
Ürün Açıklaması
PCBA Projelerine Giriş
ABIS DEVRELERİ Şirketi yalnızca ürünler değil hizmetler de sunar.Sadece ürün değil, çözüm de sunuyoruz.
PCB üretiminden bileşenlerin satın alınmasına ve bileşenlerin montajına kadar.İçerir:
PCB Özel
Şematik diyagramınıza göre PCB çizimi / tasarımı
PCB üretimi
Bileşen kaynağı
PCB Montajı
PCBA'nın %100 testi
Bizim avantajlarımız
Saatte yaklaşık 25.000 SMD bileşeni işleyebilen ileri teknoloji ekipmanlı, yüksek hızlı Alma ve Yerleştirme Makineleri
Yüksek verimli tedarik yeteneği Aylık 60.000 m2-Düşük hacimli ve talep üzerine PCB üretiminin yanı sıra büyük ölçekli üretimler de sunar
Profesyonel mühendislik ekibi-40 mühendis ve kendi kalıphaneleri, OEM'de güçlü.İki kolay seçenek sunar: IPC Sınıf II ve III Standartlarına ilişkin Özel ve Standart Kapsamlı bilgi
Prototipler, NPI projesi, küçük ve orta hacim dahil olmak üzere PCB'yi PCBA'ya monte etmemizi isteyen müşterilerimize kapsamlı bir anahtar teslimi EMS hizmeti sunuyoruz.Ayrıca PCB montaj projeniz için tüm bileşenleri tedarik edebiliyoruz.Mühendislerimiz ve kaynak bulma ekibimiz tedarik zinciri ve EMS endüstrisinde zengin deneyime sahiptir ve SMT montajındaki derin bilgi birikimi tüm üretim sorunlarını çözmeye olanak sağlar.Hizmetimiz uygun maliyetli, esnek ve güvenilirdir.Medikal, endüstriyel, otomotiv ve tüketici elektroniği dahil olmak üzere birçok sektörde müşterilerimizi memnun ettik.
PCBA Yetenekleri
| 1 | BGA montajı dahil SMT montajı |
| 2 | Kabul edilen SMD çipleri: 0204, BGA, QFP, QFN, TSOP |
| 3 | Bileşen yüksekliği: 0,2-25 mm |
| 4 | Minimum paketleme: 0204 |
| 5 | BGA arasındaki minimum mesafe: 0,25-2,0 mm |
| 6 | Minimum BGA boyutu: 0,1-0,63 mm |
| 7 | Min. QFP alanı: 0,35 mm |
| 8 | Minimum montaj boyutu: (X*Y): 50*30mm |
| 9 | Maksimum montaj boyutu: (X*Y): 350*550mm |
| 10 | Alma yerleştirme hassasiyeti: ±0,01 mm |
| 11 | Yerleştirme yeteneği: 0805, 0603, 0402 |
| 12 | Yüksek pin sayımlı pres uyumu mevcut |
| 13 | Günlük SMT kapasitesi: 80.000 puan |
Yetenek - SMT
| çizgiler | 9(5Yamaha,4KME) |
| Kapasite | Ayda 52 milyon yerleşim |
| Maksimum Kart Boyutu | 457*356mm.(18”X14”) |
| Minimum Bileşen boyutu | 0201-54 mm2.(0,084 inç kare),uzun konektör,CSP,BGA,QFP |
| Hız | 0,15 sn/çip, 0,7 sn/QFP |
Yetenek - PTH
| çizgiler | 2 |
| Maksimum tahta genişliği | 400 mm |
| Tip | Çift dalga |
| Pbs durumu | Kurşunsuz hat desteği |
| Maksimum sıcaklık | 399 derece C |
| Sprey akısı | Ayriyeten |
| Ön ısıtma | 3 |
Üretim Süreçleri
Malzeme Alma → IQC → Stok → Malzemeden SMT'ye → SMT Hat Yükleme → Lehim Pastası/Tutkal Baskı → Çip Montajı → Yeniden Akıtma → %100 Görsel Muayene → Otomatik Optik Muayene (AOI) → SMT QC Örnekleme → SMT Stok → PTH'den Malzeme → PTH Hat Yükleme → Delikten Kaplama → Dalga Lehimleme → Rötuş → %100 Görsel Muayene → PTH QC Örnekleme → Devre İçi Test (ICT) → Son Montaj → Fonksiyonel Test (FCT) → Paketleme → OQC Örnekleme → Nakliye
Kalite kontrol
| AOI Testi | Lehim pastasını kontrol eder 0201'e kadar bileşenleri kontrol eder Eksik bileşenleri, ofseti, yanlış parçaları ve polariteyi kontrol eder |
| Röntgen Muayenesi | X-Ray aşağıdakilerin yüksek çözünürlüklü incelemesini sağlar: BGA'lar/Mikro BGA'lar/Çip ölçekli paketler/Çıplak panolar |
| Devre İçi Test | Devre İçi Test, bileşen sorunlarından kaynaklanan işlevsel kusurları en aza indiren AOI ile birlikte yaygın olarak kullanılır. |
| Güçlendirme Testi | Gelişmiş Fonksiyon Testi Flaş Cihaz Programlama Fonksiyonel test |
Sertifika
SSS
| Kategori | En Hızlı Teslim Süresi | Normal Teslim Süresi |
| Çift taraflı | 24 saat | 120 saat |
| 4 Katman | 48 saat | 172 saat |
| 6 Katman | 72 saat | 192 saat |
| 8 Katman | 96 saat | 212 saat |
| 10 Katman | 120 saat | 268 saat |
| 12 Katman | 120 saat | 280 saat |
| 14 Katman | 144 saat | 292 saat |
| 16-20 Katman | Özel gereksinimlere bağlıdır | |
| 20 Katmanın Üstü | Özel gereksinimlere bağlıdır | |
Malzeme listesi (BOM) ayrıntıları:
a) Üretici parça numaraları,
b), Bileşen tedarikçilerinin parça numarası (örn. Digi-key, Mouser, RS)
c), mümkünse PCBA örnek fotoğrafları.
d), Miktar
| Sıcak satış ürünlerinin üretim kapasitesi | |
| Çift Taraflı/Çok Katmanlı PCB Atölyesi | Alüminyum PCB Atölyesi |
| Teknik Yetenek | Teknik Yetenek |
| Hammaddeler: CEM-1, CEM-3, FR-4(Yüksek TG), Rogers, TELFON | Hammaddeler: Alüminyum taban, Bakır taban |
| Katman: 1 katmandan 20 Katmana kadar | Katman: 1 katman ve 2 Katman |
| Min.çizgi genişliği/boşluğu: 3mil/3mil(0,075mm/0,075mm) | Min.çizgi genişliği/boşluğu: 4mil/4mil(0,1mm/0,1mm) |
| Min.Delik boyutu: 0,1 mm (delme deliği) | Min.Delik boyutu: 12mil(0,3mm) |
| Maks.Tahta boyutu: 1200mm * 600mm | Maks. Pano boyutu: 1200 mm * 560 mm (47 inç * 22 inç) |
| Bitmiş tahta kalınlığı: 0,2 mm - 6,0 mm | Bitmiş tahta kalınlığı: 0,3 ~ 5 mm |
| Bakır folyo kalınlığı: 18um~280um(0.5oz~8oz) | Bakır folyo kalınlığı: 35um~210um(1oz~6oz) |
| NPTH Delik Toleransı: +/-0,075 mm, PTH delik Toleransı: +/-0,05 mm | Delik konumu toleransı: +/-0,05 mm |
| Anahat Toleransı: +/-0,13 mm | Yönlendirme anahat toleransı: +/ 0,15 mm;anahat toleransını delme:+/ 0,1 mm |
| Yüzey kaplaması: Kurşunsuz HASL, daldırma altın (ENIG), daldırma gümüş, OSP, altın kaplama, altın parmak, Karbon MÜREKKEP. | Yüzey kaplaması: Kurşunsuz HASL, daldırma altın (ENIG), daldırma gümüş, OSP vb. |
| Empedans kontrol toleransı: +/-%10 | Kalan kalınlık toleransı: +/-0,1 mm |
| Üretim kapasitesi: 50.000 m2/ay | MC PCB Üretim Kapasitesi: 10.000 m2/ay |
Hayır yapamayızkabul etmekresim dosyalarınız yoksaGerberDosyayı kopyalamak için bize örnek gönderebilir misiniz?
PCB&PCBA Kopyalama İşlemi:
Kalite Güvence Prosedürlerimiz aşağıdaki gibidir:
a)Görsel Muayene
b),Uçan prob, fikstür aracı
c), Empedans kontrolü
d), Lehim yeteneği tespiti
e), Dijital metalografik mikroskop
f),AOI (Otomatik Optik İnceleme)
ABIS %100 görsel ve AOl denetiminin yanı sıra elektrik testi, yüksek voltaj testi, empedans kontrol testi, mikro kesitleme, termal şok testi, lehim testi, güvenilirlik testi, yalıtım direnci testi, iyonik temizlik testi ve PCBA İşlevsel testi gerçekleştirir.
ABIS'in Ana Sektörleri: Endüstriyel Kontrol, Telekomünikasyon, Otomotiv Ürünleri ve Medikal.ABIS'in Ana Pazarı: %90 Uluslararası Pazar (%40-%50 ABD, %35 Avrupa, %5 Rusya ve %5-%10 Doğu Asya) ve %10 İç Pazar.
Zamanında teslimat oranı %95'in üzerindedir
a), çift taraflı prototip PCB için 24 saat hızlı dönüş
b), 4-8 katmanlı prototip PCB için 48 saat
c), teklif için 1 saat
d), mühendis sorusu/Şikayet geri bildirimi için 2 saat
e), teknik destek/sipariş hizmeti/üretim işlemleri için 7-24 saat
·ABIS ile müşteriler küresel satın alma maliyetlerini önemli ölçüde ve etkili bir şekilde azaltır.ABIS'in sunduğu her hizmetin arkasında müşteriler için bir maliyet tasarrufu gizlidir.
.Birlikte iki mağazamız var; biri prototip, hızlı dönüş ve küçük hacimli yapım için.Diğeri ise, yüksek vasıflı profesyonel çalışanlarla, rekabetçi fiyatlar ve zamanında teslimatla yüksek kaliteli ürünler için HDI yönetim kurulu için de seri üretime yöneliktir.
.24 saat şikayet geri bildirimi ile dünya çapında son derece profesyonel satış, teknik ve lojistik destek sağlıyoruz.
